1、开发半导体前道晶圆制造（晶圆多线切割、研磨、清洗或抛光）加工药剂

2、协助品管和生产等部门进行相关产品的稳定生产

3、 协助营业对开发产品的推广与销售、并收集市场信息

任职资格：

1、熟悉晶棒多线切割工艺、具有多线切割用切割冷却液产品（晶圆研磨剂）的开发经验；

2、熟悉晶棒多线切割工艺、或具有切割冷却液、研磨液的技术服务经验；

3、本科及以上学历，化学、化工等相关专业，两年及以上工作经验。

良好的薪资待遇：

1. 薪酬制度：固定薪资+浮动奖金（人事评价奖、研发绩效奖金、 R&D大奖赛奖金 、发明专利奖）；根据实际工作经验面议；

2. 按照国家规定发放加班工资：平日1.5倍，周末2倍，法定节假日3倍；

3. 入职缴纳五险一金；

人性化的工作时间：

1. 上下班时间 8:30-17:15（全年不变）

2. 每周工作5天，每天工作8小时；周末双休；

3. 法定假期参照国家规定放假；

完善的福利体系：

1.工会福利（节日礼金、生日蛋糕券等）；

2.节日礼金；

3.高温/抗寒补贴；

4.培训（国内及海外）、升值空间；

5.探亲旅费报销；

6.员工体检；

7.免费提供工作餐；

8.班车接送（往杭州、滨江、萧山市区方向）；

9.正式员工入职首年享受7天带薪年休假（以后逐年递增）