序号
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职位信息
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需求专业
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操作
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01
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研发工程师、工艺工程师(镀膜、激光、封装)、厂务电工、人事专员
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半导体材料类,物理量,凝聚态物理、物理,材料,化学,光电信息,材料成型,新能源工程、机电一体化,机械,电子
人力资源,行政管理,文学类
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